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CARRITO

Flying probe test

 Es la expresión que describe un procedimiento utilizado en la fabricación y ensamble de circuitos impresos donde un grupo de dos o más agujas controladas por un sistema CNC, se posicionan usualmente sobre los Pads de la tarjeta antes de ser ensamblada o directamente haciendo contacto con Pads de prueba o con los terminales de los componentes electrónicos ya ensamblados para efectuar procedimientos de prueba.

 En la fabricación de circuitos impresos (PCBs), el procedimiento está orientado a probar la integridad de todos y cada uno de los Nets eléctricos que componen la tarjeta, detectando sus posibles defectos. En circuitos impresos ensamblados (PCBAs) ejecuta la prueba paso a paso de la funcionalidad (ICT) de las diferentes etapas que componen la  tarjeta antes de su conexión a sus condiciones reales de operación.

Free for sample test: Prueba gratis cuando la suma total de todas las PCB se menor a 1m cuadrado

Batch test:AOI Test + Flying probe test: Aplica cuando la suma total de todas las PCB es de  a 1-5m cuadrados

Frame test:AOI Test + Frame test: Aplica para lotes grandes de producción, cuando la suma total de todas las PCB sea mayor a 5m cuadrados o los puntos de prueba sean mayor a 100K.

AOI Test 

Es la abreviatura en Inglés de Automatical Optical Inspection, usada para referirse a un proceso automatizado de inspección óptica que se implementa como control de calidad por algunos fabricantes de PCBs y PCBAs.

Consiste en tomar imágenes de un circuito impreso para aplicarles posteriormente algoritmos de análisis en búsqueda de errores de fabricación o ensamble.

Surface Finish

Es el término usado para describir el revestimiento final que se aplica a los Pads de un circuito impreso para protegerlos de la oxidación y garantizar su soldabilidad, pudiendo ser entre otros aleaciones de Estaño-Plomo (HASL), HASL Pb free, Inmerssion Gold.

HASL.

Es la sigla del Inglés (Hot Air Solder Level) que describe la aplicación de un revestimiento de aproximadamente de 20 μm de una aleación de Estaño-Plomo sobre los Pads de un circuito impreso una vez terminado, para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

El procedimiento consiste en sumergir por unos segundos la tarjeta una vez finalizada, en un tanque que contiene soldadura en estado de fusión a una temperatura de 250 ºC y después limpiar sus excedentes de los Pads aplicando aire caliente a presión.

Ventajas:

• Bajo costo
• Larga vida de almacenamiento
• Muy buena soldabilidad para montajes THT
• Facilidad en las reparaciones.

Desventajas:

• Contamina el ambiente.
• Expone las tarjetas a choque térmico durante el proceso, pudiendo producir delaminación de los PCBs.
• No es compatible con componentes SMT de Fine Pitch por los residuos de soldadura que impiden obtener un acabado totalmente plano.
• Reduce el diámetro de la perforaciones metalizadas

HASL Lead-Free

Es la sigla del Inglés (Hot Air Solder Level) que describe la aplicación de un revestimiento entre 2 μm y 15 μm de una aleación de soldadura Estaño-Cobre-Niquel sobre los Pads de un circuito impreso una vez terminado, para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

El procedimiento consiste en sumergir por unos segundos la tarjeta una vez finalizada, en un tanque que contiene usualmente soldadura libre de Plomo en estado de fusión a una temperatura de 265 ºC y después limpiar sus excedentes de los Pads aplicando aire caliente a presión.

Ventajas:

• Amigable con el ambiente.
• Bajo costo
• Larga vida de almacenamiento
• Buena solderabilidad para montajes THT
• Facilidad en las reparaciones (Rework).

Desventajas:

• Expone las tarjetas a choque térmico durante el proceso, pudiendo producir delaminación de las tarjetas
• No es compatible con componentes SMT de Fine Pitch por los residuos de soldadura que impiden obtener un acabado totalmente plano.
• Reduce el diámetro de la perforaciones metalizadas

Inmerssion GOLD (Inmerssion Plating)

Es la expresión utilizada en la fabricación de circuitos impresos para describir un procedimiento de metalizado en el cual se deposita una muy delgada capa Cobre sobre una superficie del PCB sin la intervención de la corriente eléctrica.

En el proceso, la tarjeta se sumerge en una solución química que deposita iones de metal en un tiempo determinado por la temperatura y el movimiento de la solución. De esta manera se pueden aplicar a los Pads de una tarjeta, revestimientos de Plata, Oro, Estaño, Niquel, Paladio, etc.